Badanie wysokiej temperatury to badanie niezawodności przeprowadzane w celu symulacji odporności produktów na wysokie temperatury podczas przechowywania, montażu i użytkowania.Badanie wysokiej temperatury jest również najczęściej stosowanym testem przyspieszonego trwania. The purpose of high-temperature testing is to determine the adaptability and durability of storage and use of military and civilian equipment and parts when stored and operated under normal temperature conditions- Potwierdzenie właściwości materiału w wysokich temperaturach.
Zakres stosowania
Główny zakres badań w wysokich i niskich temperaturach obejmuje produkty elektryczne i elektroniczne, ich oryginalne komponenty i inne materiały.Ścisłość badania zależy od wysokich i niskich temperatur oraz od czasu trwania badania.Wysokie i niskie temperatury mogą spowodować przegrzanie produktu, wpływając na jego bezpieczeństwo i niezawodność, a nawet uszkodzenie go, np.:

· Ze względu na różne współczynniki rozszerzania różnych materiałów, co powoduje wiązanie i migrację między materiałami

· Zmiana właściwości materiału

· Zmniejszenie wydajności elektrycznej komponentów

· Zmniejsza się elastyczność lub wytrzymałość mechaniczna elementu elastycznego, skracając żywotność produktu

· przyspieszenie procesu degradacji i starzenia materiałów polimerowych i materiałów izolacyjnych, skracając żywotność produktów.

· Elastyczność elastycznych materiałów, takich jak guma, jest zmniejszona i występują pęknięcia;

· zwiększona kruchość metali i tworzyw sztucznych, prowadząca do pęknięć lub pęknięć;

· sprawiają, że materiały są kruche. Na przykład tworzywa sztuczne i stal są podatne na uszkodzenia pod niską temperaturą.

Poczekaj.

standardy metody
Standardowy punkt odniesienia badania: GB/T 2423.1, GB/T 2423.2, IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, itp.
Parametry badań
Badanie wysokiej temperatury: temperatura badania, czas badania, szybkość ogrzewania;
Wpływ na wydajność
Badanie wysokiej temperatury: starość termiczna, pękanie, odbarwienie, zmiękczenie, topnienie, rozszerzenie lub awaria funkcjonalna materiałów;
Sprzęt i instrumenty badawcze

Celem badania niskotemperaturowego jest sprawdzenie, czy próbkę można przechowywać i manipulować w długotrwałym środowisku niskotemperaturowym,oraz określenie zdolności adaptacyjnej i trwałości sprzętu wojskowego i cywilnego do przechowywania i eksploatacji w warunkach niskiej temperatury. właściwości fizyczne i chemiczne materiałów w niskich temperaturach. Norma zawiera wymagania regulacyjne dotyczące obróbki przed testowaniem, wstępnej inspekcji badania, montażu próbek,inspekcja pośrednia, obróbkę po badaniu, szybkość ogrzewania, warunki obciążenia szafki temperatury oraz stosunek objętości pomiarowego obiektu do szafki temperatury.

Zdarzenia awarii próbki w warunkach niskiej temperatury: Części i materiały stosowane w produkcie mogą pękać, pękać, utrzymywać części ruchome i zmieniać właściwości w niskich temperaturach.

Wpływ niskiej temperatury
1. Sprawić, że materiał będzie twardy i kruchy;
2. Występuje wzrost lepkości smaru, zmniejsza się przepustowość i zmniejsza się efekt smarowania;
3Zmiany w wydajności komponentów elektronicznych;
4. chłodzenie i zamrażanie wodą;
5- Pieczęć nie działa.
6Ściganie materiału powoduje zmiany mechaniczne.
Zakres stosowania
Badania niskotemperaturowe są wykorzystywane głównie do badań naukowych, konserwacji materiałów medycznych, eksperymentów niskotemperaturowych oraz przechowywania produktów biologicznych, produktów oceanicznych, komponentów elektronicznych,materiały chemiczne i inne materiały specjalne.
standardy metody
GB/T2423.1-2008 "Badanie środowiskowe wyrobów elektrycznych i elektronicznych Część 2: Metoda badania Badanie A: niska temperatura"
IEC 60068-2-1:2007 "Próby środowiskowe wyrobów elektrycznych i elektronicznych Część 2: Metoda badawcza Badanie A: niska temperatura"